“繼續倡議”......SK 海力士的 HBM4 測試良率達到 70%
據 6 日的行業報告，SK 海力士最近在 HBM4 的 12 階段測試中實現了 70% 的良率。良率是好的半導體產品的比例，與商業競爭力直接相關。
一位知情人士表示，「去年年底，HBM4 測試率超過 60%，我們知道最近甚至有所增加。
測試良率是未來實際良率的指標。在實際批量生產開始時，高測試良率對於確保生產力是必要的。
一位行業官員說：“70% 的測試良率是一個相當好的結果，因為在大規模生產後可以進一步提高良率。
據報導，SK 海力士在 HBM4 12 階段技術測試中為每個製造過程設定了高標準。據評估，根據90%後期的可靠性標準，產量有所提高。
此外，眾所周知，SK 海力士已將 10 奈米 （nm） 的第五代 DRAM“1b”應用於 HBM4 的第 12 級，據瞭解，由於其經過驗證的性能和穩定性，很容易穩定良率。1b 也用於 HBM3E。
此前，SK 海力士去年在外國媒體上宣佈，HBM3E 的良率已達到80%的目標，並將量產所需的時間縮短了50%。
考慮到這一點，HBM4 第 12 級也有望迅速轉換為量產。當公司完成當前測試中自己的技術開發和評估時，它將製作和供應樣品，如果通過客戶的性能評估（qual），它將開始批量生產。
以 HBM4 12 級為例，NVIDIA 的下一代人工智慧 （AI） 加速器“ Rubin 系列最為突出。Rubin 原定於明年量產，但許多觀察家預測時程表將提前。預計最早將於今年下半年實現量產。
這就是 SK 海力士試圖快速穩定 HBM4 12 級測試良率的原因。這是因為由於核心客戶產品的早期量產，該公司能夠比預期更早地供應 HBM4 12 級。
未來，搭載 HBM 的 AI 加速器的發布週期將越來越短，必須快速穩定良率並轉向大規模生產。
SK 海力士的一位官員表示，「12 階段 HBM4 測試的良率不能向公眾透露，」並補充說，「HBM4 正在按照時程表開發。SK 海力士計劃在今年下半年量產 HBM4。
